移远通信携手高通举办“2025 高通边缘智能创新应用大赛”，助力开发者探索AI创新潜能
我要评论随着边缘计算和端侧智能迅猛发展，移远应用以机器人和各类智能终端为代表的通信物理智能体正深刻重塑人类的生产生活方式。作为全球领先的携手新潜物联网整体解决方案供应商，移远通信积极赋能端侧AI，高通高通并依托全栈AI研发能力，举办推出覆盖高性能AI模组、边缘端侧AI大模型和云端协同的智能助力者探一站式AI解决方案。
为进一步推动边缘智能技术的创新I创创新与应用，挖掘更多潜力无限的大赛AIoT创新应用与解决方案，移远通信深度参与由高通技术公司主办的移远应用“2025 高通边缘智能创新应用大赛”，为开发者提供全栈式软硬件支持，通信助力其高效打造高品质、携手新潜低成本、高通高通可商业化的举办边缘智能创新应用。
本届大赛于4月15日正式启动，边缘聚焦智能与边缘计算技术，为开发者打造创意展示与技术实践平台。作为赛事重要合作伙伴，移远通信将为参赛者提供两款高性能开发设备：搭载高通跃龙 QCS6490平台的QuecPi Alpha开源智能生态开发板以及搭载高通跃龙 QCM6125平台的QSM668SR系列全功能ARM主板。依托在通信和AI边缘计算领域十余年的技术沉淀，移远通信还将为参赛团队提供专家指导与技术支持，助力其创新应用高效落地。
移远通信QuecPi Alpha搭载高通跃龙 QCS6490平台，是一款开源智能生态开发板，旨在为开发者提供一个高效、灵活的创新平台。其性能强大，配备8核CPU，具备12 TOPS AI算力，采用高通 Adreno 642L/643 GPU，在处理图像及视频数据等AI计算任务时，展现出卓越的灵活性和高效性。QuecPi Alpha支持Linux操作系统，集成Wi-Fi2.4 & 5G、IEEE 802.11a/ b/ g/ n/ ac以及蓝牙5.0等通信技术，采用Type-C电源接口，可外接eMMC和SSD，同时配备了丰富的外设接口，包括PCIe、USB3.1 Type-C、(U)SIM、UART、GPIO、MIPI摄像头接口、HDMI输出及千兆以太网接口等。QuecPi Alpha凭借其强大的AI能力和高度的灵活性，广泛适用于AIoT行业的诸多应用场景，如AI边缘计算、工业机器人、服务/陪伴/教育/娱乐机器人、工控、多媒体终端、数字广告牌、智能家居等。
移远通信QSM668SR搭载高通跃龙 QCM6125平台，是一款性能卓越且具有高性价比的全功能ARM主板。其内置高性能八核64位处理器和Adreno 610 GPU，NPU算力达1.1 TOPS，支持Android操作系统，多媒体功能强大，并集成丰富的外围接口，可为相关智能应用的开发提供强大的硬件支持。在通信能力上，QSM668SR支持LTECat 4网络，向后兼容3G/2G网络，同时支持Wi-Fi、蓝牙等多种网络制式，保障了终端连接的稳定性和灵活性。为了进一步扩展该系列主板的应用范围，QSM668SR系列集成了丰富的功能接口，包括USB、Ethernet、RS232、 RS485、 CAN等标准接口，以及音视频接口，使其广泛应用于智能机器人、物联网网关、智能家居、工业设备终端、智慧商显、智能收银机、安全检测设备、车载设备、信息采集设备、售卖机、物流柜等领域。
本届大赛共设立两大赛道——智能机器人赛道和智能终端赛道。智能机器人赛道重点鼓励参赛者围绕人机交互、环境感知、任务规划与执行等核心能力，结合真实应用场景探索具备智能感知、自主决策与灵活行动能力的机器人应用。智能终端赛道则聚焦视觉、语言与决策等技术能力在工业、生活、娱乐等各类场景中的终端创新落地，鼓励参赛者开发具备图像识别、语音交互等能力的终端案例或功能。
本届大赛包括初赛、复赛及颁奖仪式三个阶段。奖项数量达40个，总奖励价值共计60万余元（包含由赛事合作伙伴提供的入围奖开发板）。获奖团队还将有机会对接行业资源，助力其创新应用快速实现商业化落地。
欢迎选用移远通信QuecPi Alpha或QSM668SR开发板参赛，打造您的专属智能硬件！
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